ITC系列薄膜沉积控制仪支持各种类型的蒸发器、沉积系统和坩埚。对于真空沉积支持使用不同种类的坩埚(1ccm坩埚、3ccm坩埚、10ccm坩埚和克努森渗出容器)，从冷坩埚状态开始的沉积过程。

下图显示了以最高分辨率设置(测量间隔:0.15 s)记录2分钟的ITC系列薄膜沉积控制仪的背景噪声。记录显示了0.001 a /s的优越比率分辨率。这是一个真正的速率分辨率，而不是显示器的速率分辨率。

在IM模式下，QCM传感器和PID控制只需要很短的一段时间来捕捉正确的沉积速率值。这意味着，一个或多个选定的QCM传感器的挡板将在一段预先设定的时间内关闭，并在另一段预先设定的时间内反复打开，仅用于测量速率。关闭/开启的比值设置较高时，可以延长传感器的使用寿命，一般可以延长5到30倍。在IM模式下，要求整个过程处于完全的PID控制模式。

明确地说，在IM过程中，传感器挡板将自动：

打开 (T1) → 关闭 (T2) → 打开(T1) → 关闭 (T2) → 打开 (T1)

T2>>T1； T2/T1的数值由用户设置  

下表显示了IM设置的两个例子:

下图显示了传感器挡板开启6秒，然后关闭60秒(开/闭比设置为10)时材料蒸发速率的变化。如图所示，每个时间间隔为4分钟。挡板的开启/关闭过程由PID自动控制。IM过程可以在启动阶段和蒸发过程中打开。在挡板关闭期间，如果沉积速率是稳定的，则持续监测沉积速率和薄膜厚度。建议用户将传感器挡板开启时间延长至少12秒，可关闭快门120秒(开/闭比为10)。它将提供更可靠的沉积速率。在这种情况下，开/闭比设置为10，意味着传感器寿命可以增加10倍。

下图为红光OLED器件制作，全自动沉积器件的有机材料和电极层，该器件结构为：

掺杂HIL / HTL / 掺杂EML / ETL / EIL / 阴极

其中：

HIL   空穴注入层            

HTL   空穴传输层            

EML   发光层            

ETL   电子传输层

在设定PID参数，我们将掺杂HIL（organic1 + organic2）定义为第1层，HTL（organic2）定义为第2层，EML（organic3 + organic4）定义为第3层，ETL（organic5）定义为第4层，EIL（organic6）定义为第5层，Cathode（Metal）定义为第6层。也就是说，organic 1+2 和 3+4材料是同时沉积的共沉积过程。第6层被定义为最后一层。1-5层的启动和PID控制可以交替调整，以加快沉积过程。主挡板的开启/关闭可设置为手动或自动模式。对于第6层沉积(金属是Al)，可以看到熔化过程的影响。

在PC客户端中，用户可以导出实验参数和log为“Excel”文件。例如，在沉积或共沉积结束时，用户可以查看每个单独层的实际组成。报告还将列出缺失和不正确的材料名称，Tooling因数的异常设置和在沉积过程中的任何警告信号。

ITC的综合性能